FPC快速打样，多层线路板

 富邦多层线路板（深圳）有限公司

        我司建于2008年8月，是一家专业研发，设计，发展和生产印制线路板（PCB），柔性线路板（FPC）软硬结合（FPCB），阻抗和高频控制高精密埋盲孔（HDI），超大超长超薄， 铝基及特殊介质材料高科技企业。产品范围：单面fpc、双面fpc、多层fpc、灯条板、双面软硬结合板、多层软硬结合板，天线板，电容屏FPC、屏蔽排线、模组板、摄像头板、背光源板、镂空板、排线板、手机板、触摸屏板，按键板等。

一．FPC的主要参数

基 材：聚酰亚胺/聚脂

基材厚度：0.025mm---0.125mm

小孔径：￠0.30mm±0.02mm

铜箔厚度：0.009MM  0.018mm  0.035mm  0.070mm  0.010mm

耐 焊 性：85---105℃/ 280℃---360℃

Zui小线距：0.075---0.09MM

耐绕曲性/耐化学性：符合国际印制电路IPC标准

工 艺：焊料涂覆、阻焊型、插头电镀、覆盖层、覆膜型

二. FPC排线的特点;

1.可以自由弯曲、折叠、卷绕;

2.方便使用、柔软度特强、小巧体积;

3.有利于运输仓存及降低成本。

三．FPC适用领域广泛，用于连接低阻力而需要滑动的电子部份及超薄产品。如扫描仪、显示模组、打印机、手机配件、汽车及航天仪表、移动电话、手提电脑、医疗器械、数码像机、高档汽车仪器仪表等。

四.柔性FPC线路板工艺能力

加工层数：1-6层

成品板厚（Zui薄）：3mil（0.08mm）

Zui小孔径：4mil (0.10mm) 

Zui小线宽/间距：3mil (0.08mm) 

Zui大板尺寸： 10" x 45" (250x 1200mm )

表面工艺：抗氧化OSP、喷锡、电镍/金、化镍/金、无铅喷锡、沉金;

绝缘电阻：±1011Ω(常态Normal) 

耐热冲击性：260℃10秒

加工材料：聚酰亚胺( PI ) 电解铜，压延铜，裸铜、聚酯(PET) 、  聚酰亚胺( PI )+ FR4

厚度：1MIL/1OZ   2MIL/1OZ   1MIL/0.5OZ   1/2MIL/0.5OZ  1/3OZ/1mil无胶铜  

     单面常规为:0.1-0.15MM    双面常规:0.13-0.25MM

颜色可选:覆盖膜:白膜,黑膜,黄膜  

油墨:红,黄,白,黑,绿,蓝等

适用领域 广泛用于连接低阻力而需要滑动的电子部份及超薄产品。如各种电子读写磁头、PDA、扫描仪、显示模组、打印机、LCD、汽车及航天仪表、LED、手机配件、对讲机、微型马达等、墨盒FPC。移动电话、手提电脑、医疗器械、数码像机、高档汽车仪器仪表等压制模块或液晶片的连接部件FPC。公司拥有成熟的线路板生产制造技术，掌握着行业先进的产品生产工艺和生产过程控制技术，以及专业技术极强的产品生产技术开发团队，可一站式满足客户的多种需求。