富邦多层线路板fpc，fpc快速打样

 富邦多层线路板（深圳）有限公司

FPC适用领域广泛，用于连接低阻力而需要滑动的电子部份及超薄产品。如扫描仪、显示模组、打印机、手机配件、汽车及航天仪表、移动电话、手提电脑、医疗器械、数码像机、高档汽车仪器仪表等。柔性电路板是以聚酰亚胺或聚脂薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。

FPC的主要参数

耐绕曲性/耐化学性：符合国际印制电路IPC标准

基材：聚酰亚胺/聚脂

基材厚度：0.025mm---0.125mm

Zui小线距：0.075---0.09MM

工艺：焊料涂覆、阻焊型、插头电镀、覆盖层、覆膜型

小孔径：￠0.30mm±0.02mm

铜箔厚度：0.009MM 0.018mm  0.035mm  0.070mm  0.010mm

耐焊性：85---105℃/ 280℃---360℃

FPC未来要从哪些方面去不断创新呢?主要在四个方面:

1、厚度。FPC的厚度必须更加灵活，必须做到更薄;

2、耐折性。可以弯折是FPC与生俱来的特性，未来的FPC耐折性必须更强，必须超过1万次，当然，这就需要有更好的基材;

3、价格。现阶段，FPC的价格较PCB高很多，如果FPC价格下来了，市场必定又会宽广很多。

4、工艺水平。为了满足多方面的要求，FPC的工艺必须进行升级，Zui小孔径、Zui小线宽/线距必须达到更高要求。

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